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产品外观检查处理设备 - Product Inspection Equipment
　晶圆目检机 - Wafer Marking Inspection
　　CR-WMI10 - 用来检查晶圆上下切割道与另一面印字的对应关系

特色：

1.主要用来检查晶圆上下切割道与另一面印字的对应关系
2.可实时单独观察上视图与下视图
3.可实时观察混合上下视图
4.可调整图片的亮度与对比，可特别加强影像外观或细节
5.光学倍率约50倍，数位倍率则为1-10倍
6.提供十字线、定位圈等简易影像量测功能
7.实时影像可进行翻转，以适应观察需求
8.可储存观察的影像，或读取储存的影像