1998.07.20 于新竹县湖口镇成立晶准科技,成员 5 人,主要生产IC芯片扫脚机、整脚机
1999.06.30 搬迁到新竹市中华路,公司更名为四方自动化机械股份有限公司,成员 8 人,开始研发设计自动测试分类机
2000.07.15 完成自动测试分类机、除尘机研发
2001.06.03 完成定位机、测试头挟持器研发
2002.05.29 产品线已有IC芯片扫脚机、整脚机、自动测试分类机、换管机、定位机、测试头挟持器,开始进行模块测试分类机研发
2002.07.01 因应公司成长,公司搬迁至新竹市千甲路,厂房占地约 200 坪,成员 14 人
2002.12.26 完成首部单轨重力式高温测试分类机 (Single Site Gravity Handler With Heat)
2003.07.04 进入大陆市场,主要销售四轨常温重力式测试分类机(Quite Site Gravity Handler)
2004.03.20 完成手机 CMOS 印刷电路检测机研发 (CMOS Printed Circuit Inspector)
2004.08.12 完成模块测试分类机研发 (Module Test Handler)
2005.07.20 完成记忆卡分类测试机研发 (Flash Card Test Handler)
2005.11.04 完成晶圆目检放大混像系统研发(Wafer Marking Inspector)
2006.03.21 完成记忆卡测试机的研发 (Flash Card Tester)
2006.06.02 完成 CSP 封装产品测试分类机的研发 (CSP Test Handler)
2006.09.20 完成短路开路测试机研发 (Open / Short Tester)
2007.01.02 完成芯片上烧烤板机的研发(Burn-In Board Loader),产品进入马来西亚市场
2007.05.28 产品进入新加坡市场
2007.09.12 记忆卡测试分类机一机同时进行开卡与读写测试分阶段测试功能研发完成 (T1+T2 Test Handler)
2008.11.11 完成半自动卷带产品检测机研发 (Tape Package Inspector)
2009.03.31 完成微机电重力测试设备研发 (MEMS - G Sensor Handler)
2009.06.19 完成将产品由料管放到料盘的设备研发 (Tube To Tray Exchanger)
2009.09.02 因应公司成长,公司购地并搬迁至竹北市博爱街,厂房占地约 550 坪,成员 30 人
2009.09.22 完成 CIS 芯片测试分类机研发 (CIS Test Handler)
2010.09.15 完成 120 DUT 记忆卡手动测试信息整合机研发 (120 DUT μSD Manual Test System)
2010.10.18 完成芯片烧烤去印机研发 (Mark Burn-Eraser)
2011.03.28 完成 CIS/CSP 产品测试分类机研发,并支持 Chip Tray (CIS/CSP Test Handler)
2011.08.17 完成微机电陀螺仪测试设备研发 (MEMS - Gyro Test Device)
2011.09.08 完成 SIP 封装两轨重力式高温测试分类机研发 (SIP Dual Site Gravity Handler With Heat)

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